9 ответов в этой теме

[Slava2]

На досуге перевёл и оформил пару ссылок, на которые часто давал сноски в вопросах на форуме, касаемых выбора корпуса... Хотя эти документы рассчитаны в основном на проектировщиков, но я так думаю, что и рядовым пользователям это будет интересно, особенно в вопросах модернизации и приобретения новых корпусов ПК...

Корпорация INTEL (и любой его партнёр) предлагает эту информацию, как способ решения проблемы и соответственно не даёт никаких гарантий по отношению к этому документу или изделиям, сделанным в соответствии с этим документом. Корпорация Интел не обязывается обеспечивать поддержку и прочую помощь на основании этого документа. Информация в этом документе дана, для того, чтобы обратить на эту проблему внимание и для самостоятельного решения проблемы каждой заинтересованной стороной. Информация не служит для лицензирования.
*************************************************
Chassis Air Guide Design Guide Version 1.0
1.0 Введение
1.1 Возможности
Этот документ – проект исследований и решения проблем, связанных с охлаждением внутренних компонентов ПК. Рекомендации этого проекта представлены для выполнения в корпусах Midi-Tower. Потенциальные клиенты для этого документа: компьютерные инженеры-проектировщики, дизайнеры и «системщики».
1.2 Краткий обзор
Самые новые технологии в производстве ПК (включая производство процессоров, чипсетов, модулей памяти и графических плат) предполагают существенные тепловые выделения этими частями ПК. В следствии перехода компьютерного рынка на более быстрые вычислительные системы, происходит повышение скоростей и усиливающаяся в последнее время тенденция к уменьшению размеров вычислительных платформ и как следствие - сопутствующие этому процессу оба фактора (высокая температура и плотность высокой температуры, произведённой этими устройствами) продолжат увеличиваться. Такие увеличения мощностей вынуждают проектировщиков пересматривать решения по активной защите элементов ПК от перегрева на уровне всей системы, а не только на уровне отдельных её элементов. Совместное применение пассивных и активных систем охлаждения оказываются на данный момент наиболее надежным и относительно экономичным решением для удержания температуры в пределах необходимых для нормальной работы ПК. Данный документ в основном рассчитан на: компьютерных инженеров-проектировщиков, инженеров-системотехников и служит для оказания помощи им в решении этой проблемы.
В прошлом системные проектировщики были сосредоточены на улучшении систем охлаждения, применяя вентиляторы и находя оптимальное местоположение вентилятора - это и сейчас является очень важным аспектом при проектировании системы. Однако, увеличивающиеся затраты и сложности этих решений требуют более продвинутых технологий, чтобы найти более сбалансированный и рентабельный подход для новых систем. Для охлаждения процессора обычно используется медный или алюминиевый радиатор совместно с вентилятором, обеспечивающим захват потока относительно холодного воздуха. При недостаточном оттоке тёплого воздуха и повышении температуры процессора - он постепенно снижает свою производительность и в конечном итоге это приводит к «зависанию» системы или при дальнейшем повышении температуры - выходу процессора из строя. Для нормальной работы ПК температура должна быть близка к температуре окружающего воздуха. Большинство корпусов современных ПК обычно обеспечивают температуру внутри корпуса приблизительно 40-45°C, при 35°C комнатной температуры. Этот документ обеспечивает один из проектов рекомендаций для понижения температуры внутри системного блока приблизительно до 38°C.
1.3 Recommended Chassis for Chassis Air Guide
Это руководство относится к компьютерным шасси с нижеупомянутыми особенностями. Однако, компоненты и методы проектирования, описанные здесь могут быть применены по отношению и к другим платформам:
- Соответствует стандарту ATX или micro-ATX материнских плат
- Есть возможность подключения двух внешних 5.25-дюймовых периферийных устройств, одного внешнего 3.5-дюймового периферийного устройства, и одного или двух внутренних 3.5-дюймовых периферийных устройств
- Имеется хотя бы один стандартный разъём PS/2 или SFX / PS3 (для меньшего шасси)
- Имеется до четырёх свободных разъёмов PCI, для дополнительных плат или плат расширения, включая графический адаптер
- Не используется шасси, состоящее из одной крышки
- Есть возможность крепления хотя бы одного вентилятора для охлаждения размером не менее 80 мм (Обратите внимание, что это утверждение не относиться к наличию вентилятора, находящегося в БП)
- Блок питания находиться внутри системного блока
1.4 Основополагающие документы
- ISO 7779-"Acoustics—Measurement of Airborne Noise Emitted by Information Technology and Telecommunications Equipment" - http://www.iso.ch/
- ATX Thermal Design Suggestions - http://www.formfactors.org
- EMC Design Suggestions - http://www.formfactors.org
- microATX Motherboard Interface Specification 1.0 - http://www.formfactors.org
- ATX Motherboard Specification - http://www.formfactors.org
- Performance microATX Thermal Design Suggestions v1.0 - http://www.formfactors.org
2.0 Рассмотрение шасси
2.1 Описание Chassis Air Guide
Данный проект предназначен, для снижения температуры в корпусе ПК не менее чем на 3°C в стандартных корпусах ATX или микро ATX форматов. На рис. 1 – изображён корпус ПК, который является подобным многим в настоящее время доступным micro-ATX платформам. Система охлаждения, состоит из трёх частей и прикрепляется к левой боковой крышке корпуса изнутри. Система охлаждения состоит из полой внутри трубы с расширением, обращённым внутрь корпуса. Данное устройство служит для обеспечения поступления прохладного воздуха из помещения непосредственно в область процессора. При этом не используется никаких вентиляторов и - поэтому этот вариант является полностью пассивным решением охлаждения.
На рис. 2 изображён один из примеров системы охлаждения. Эта системная платформа имеет типичный 80mm тыловой вентилятор и 80mm вентилятор в БП. Оба вентилятора работают на выдув. В результате, все другие отверстия в корпусе становятся пассивными вентилями для получения воздуха из вне корпуса. Внешний воздух теперь попадает непосредственно на вентилятор процессора и обеспечивает большую степень охлаждения его.Сбалансированный, таким образом, поток воздуха способен гарантировать более адекватное охлаждение и других компонентов системы.
На рис. 2 показано типичное распределение воздушных потоков внутри корпуса. Стрелками синего цвета обозначены направления потоков холодного воздуха, красным - тёплого.



2.3 Устройство пассивной системы охлаждения показано на рис. 3. Оно состоит из трёх частей:
- Upper Duct
- Flange
- Lower Duct
Преимуществом этого решения является возможность удлинения этой конструкции в ручную, чтобы адаптировать под различные корпуса.
На рис. 3 показано крепление частей пассивного охлаждения к корпусу.
2.4 Интервалы
Пассивная система охлаждения не должна касаться процессора и вентилятора процессора. Данное расстояние необходимо, для того чтобы обеспечить максимальное поступление воздуха в корпус извне и охлаждения других компонентов системы. Интервал, показанный на рис. 4 является оптимальным. Если расстояние будет более чем 20mm, охлаждение процессора будет не достаточным, поскольку прохладный воздух будет рассеиваться, не достигая вентилятора процессора. Если же расстояние будет меньше чем 12mm, то другие компоненты системы не смогут получить достаточный объём прохладного воздуха.
На рис. 4 указаны отимальные значения расстояние до активного вентилятора (12-20mm).
2.5 System Fans
Тыловой системный вентилятор «выдува»:
Системные (корпусные) вентиляторы остаются очень ценной частью для полного решения системы охлаждения. Они создают среду низкого давления в системе относительно внешнего давления системы. Это создает градиент давления, который вынуждает более прохладный внешний воздух течь в систему через отверстия.
Вентилятор БП:
Все системы охлаждения БП, выпускаемые на сегодняшний день могут быть использованы для данного варианта системы охлаждения, как определено в этом документе. Никаких изменений или специальных усовершенствований БП или вентиляторов в нём для нормального охлаждения не требуется.
Вентилятор процессора:
Наличие его является необходимым условием для качественного охлаждения системы. Не стоит использовать процессор без вентилятора.
2.6 Venting Location
The Chassis Air Guide требует наличия бокового вентиля (см. рис.5). Рекомендуется, чтобы этот вентиль имел открытую эффективную область 60 % или более. Отверстия могут быть любой формы, но не стоит располагать системный блок таким образом, чтобы его закрывали посторонние предметы, не стоит его располагать против стены, стола или другой преграды и тем самым блокировать свободное поступление воздуха извне в корпус. Кроме этого рекомендуется закрывать это отверстие защитной сеточкой.



На рис.5 изображено классическое шасси с 60%-ым открытым вентилем.
2.7 Attach Mechanisms
В данном варианте устройство пассивного охлаждения крепиться на четыре винта для обеспечения его надёжного крепления. Проектировщики платформ могут использовать и другие варианты, но особое внимание стоит обратить на возможность удара, вибраций и простоты установки.
Данный документ впервые опубликован Intel Corporation в мае 2002 года.

Данная система охлаждения рассчитана для эффективной работы платформ на базе чипсетов I865 и I875, а также им аналогичных на базе Intel или AMD. Настоятельно рекомендую учесть высказанные пожелания - особенно для процессоров от Intel - Celeron с индексом "D" и Pentium IV с индексом "E".
*********************************************************
Chassis Air Guide (CAG) Revision 1.1
!!! Пункты 1.1, 1.3, 1.4, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4 аналогичны для Chassis Air Guide Design Guide Version 1.0, поэтому я их здесь пропустил.
1.2 Краткий обзор
Самые новые технологии в производстве ПК (включая производство процессоров, чипсетов, модулей памяти и графических плат) предполагают существенные тепловые выделения этими частями ПК. В следствии перехода компьютерного рынка на более быстрые вычислительные системы, происходит повышение скоростей и усиливающаяся в последнее время тенденция к уменьшению размеров вычислительных платформ и как следствие - сопутствующие этому процессу оба фактора (высокая температура и плотность высокой температуры, произведённой этими устройствами) продолжат увеличиваться. Такие увеличения мощностей вынуждают проектировщиков пересматривать решения по активной защите элементов ПК от перегрева на уровне всей системы, а не только на уровне отдельных её элементов. Совместное применение пассивных и активных систем охлаждения оказываются на данный момент наиболее надежным и относительно экономичным решением для удержания температуры в пределах необходимых для нормальной работы ПК. Данный документ в основном рассчитан на: компьютерных инженеров-проектировщиков, инженеров-системотехников и служит для оказания помощи им в решении этой проблемы.
В прошлом системные проектировщики были сосредоточены на улучшении систем охлаждения, применяя вентиляторы и находя оптимальное местоположение вентилятора - это и сейчас является очень важным аспектом при проектировании системы. Однако, увеличивающиеся затраты и сложности этих решений требуют более продвинутых технологий, чтобы найти более сбалансированный и рентабельный подход для новых систем. Для охлаждения процессора обычно используется медный или алюминиевый радиатор совместно с вентилятором, обеспечивающим захват потока относительно холодного воздуха. При недостаточном оттоке тёплого воздуха и повышении температуры процессора - он постепенно снижает свою производительность и в конечном итоге это приводит к «зависанию» системы или при дальнейшем повышении температуры - выходу процессора из строя. Для нормальной работы ПК температура должна быть близка к температуре окружающего воздуха. Большинство корпусов современных ПК обычно обеспечивают температуру внутри корпуса приблизительно 40-45°C, при 35°C комнатной температуры. Этот документ обеспечивает один из проектов рекомендаций для понижения температуры внутри системного блока приблизительно до 38°C. Версия 1.1 руководства включает в себя информацию по применению upper duct большего диаметра и включает рекомендации по установке других вентилей в корпус. Версия 1.1 обеспечивает большую производительность по охлаждению системы.



2.6 CAG Venting Location
The Chassis Air Guide требует наличия бокового вентиля и дополнительного вентиля в проекции видеокарты(см. рис.5). Рекомендуется, чтобы этот вентиль имел открытую эффективную область 60 % или более с минимальным диаметром 80мм. Отверстия могут быть любой формы, но не стоит располагать системный блок таким образом, чтобы его закрывали посторонние предметы, не стоит его располагать против стены, стола или другой преграды и тем самым блокировать свободное поступление воздуха извне в корпус. Те же рекомендации относятся и к вентилю в районе видеоадаптера. Кроме этого рекомендуется закрывать эти отверстия защитной сеточкой.



На рис.5 изображено классическое шасси версии 1.1.
2.7 Attach Mechanisms
Дополнительный вентиль в районе расположения видеокарты играет огромную роль в системе охлаждения и является нововведением в версии 1.1. Он служит для увеличения производительности видеокарты за счёт оптимального охлаждения до номинальной рабочей температуры видеокарты. Кроме того, необходима установка дополнительного вентиллятора на вдув на передней панели корпуса в нижней его части.
Данный документ впервые опубликован Intel Corporation в сентябре 2003 года.


Данная система охлаждения рассчитана для эффективной работы платформ на базе чипсетов I915 и I925, а также им аналогичных на базе Intel или AMD.
************************************************************

В заключении решил тут поместить несколько ссылок, напрямую касаемых темы:
1. Chassis Air Guide: немного о простом и гениальном
2. Корпуса компьютеров DEPO Ego полностью соответствуют спецификации Intel Chassis Design Guide версии 1.1
3. Design Guide for Intel ATX Motherboard I/O Implementations ... for Intel ATX Motherboard I/O Implementations Version 1.1
4. Intel® Pentium® 4 Processor in the 478-Pin Package Thermal Design Guidelines
5. Корпуса ПК для систем с топовыми процессорами Intel: спецификация TAC
6. Процессор Intel® Pentium® 4 с поддержкой технологии HT1производится по 90-нм технологии и выпускается в новом корпусе LGA 775.

[Slava2]

7. Tested List of Thermally Advantaged Chassis
Представлены корпуса, прошедшие тестирование Интелом.

Сообщение отредактировано Slava2: 13 апр 2005 - 14:52

[Slava2]

Посмотри здесь - Стандарт BTX: баланс технологий для современного ПК
Тут продолжение статьи...

[KVASS]

На видеокарте не крутиться кулер, а как точно узнать,сгорел он или что на самой видеокарте, питание кулера идёт от в.карты, по тех.данным 1.5v Дело в том, что компьютер и монитор работают, но через определённое время на мониторе появляются зеленовато-синие квадраты на белом фоне или диагональные полосы такого же цвета и буквально меньше чем через минуту комп. выключается.

[Valeraks]

Скорее всего кулер. Купи новый, они ж копейки стоят.

[KVASS]

Таких уже нет в продаже, если только какой нибудь 40х40 поставить

Сообщение отредактировано KVASS: 07 июл 2009 - 21:11

[-=TRO=-]

Таких уже нет в продаже, если только какой нибудь 40х40 поставить

Они обычно не сгорают а клинят от грязи из пыли на втулках. А питание на нём должно быть 12в (реже бывает 5в). Разбери, почисть, смаж. Попробуй дать питание, начни с 5в.

[Valeraks]

вот такойвентилятор точно подходит. Ну или подыскивать по размеру, если совет -=TRO=- не поможет

[KVASS]

Проверил,помоему он сгорел, а.. лано куплю обычный за 80р, этот придётся отломать от корпуса,а новый (40х40) сверху привинчу